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更新時間:2026-06-15
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訪 問 量 :101
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高效換熱與流體循環模塊:系統配備高性能磁耦合循環泵與精密換熱單元,通過優化的流道設計,力求實現熱量在工藝流體供應系統中的快速傳遞與均勻分布。針對濕法工藝介質的特殊屬性,接觸物料部分可選用特種防腐材質,避免交叉污染與管路堵塞。
高精度傳感與反饋模塊:系統集成高精度溫度傳感器,實時采集流體進出口及槽體溫度數據。結合優良的PID智能算法與自整定功能,系統能夠根據流體的熱力學特性自動調節輸出,力求將溫度波動控制在極小的范圍內。
動態響應與補償模塊:針對濕法設備在批量處理或連續運行中帶來的熱負荷波動,系統具備快速的動態響應能力。通過前饋與反饋相結合的復合控制策略,力求迅速抵消外部干擾與內部熱效應帶來的溫度偏差,維持工藝溫度的平穩。
全密閉設計與安全防護平臺:采用全密閉循環回路設計,膨脹罐溫度始終保持在較低溫度,力求避免高溫油霧揮發及低溫吸收空氣水分的問題。配備直觀的人機交互界面,內置多重軟硬件安全機制(如超溫報警、泵故障保護等)。
控溫精度與穩定性:依托普泰克成熟的高精度溫控方案,系統力求實現±0.5℃甚至更高精度的溫度控制,有效減少因溫度波動導致的工藝速率變化或表面缺陷,提升晶圓加工的良率。
優異的均溫性與動態響應:優化的流體動力學設計與快速響應的控制算法相結合,力求消除長距離輸送管線或工藝槽體中的局部熱點或冷點,保障濕法工藝的均勻性與批次重現性。
潔凈與防污染設計:從材質選型到密封結構,系統充分考慮了半導體級化學品的高潔凈度要求,力求杜絕金屬離子析出與微粒污染,符合電子級化學品的生產規范。
靈活的工藝適配能力:系統支持多種通訊協議與接口,易于與現有的DCS或PLC系統集成。同時,其寬廣的溫控范圍與靈活的參數設置,力求適應不同種類濕法化學品(如清洗液、刻蝕液、顯影液等)的多樣化工藝需求。
適用介質:半導體濕法清洗液、刻蝕液、顯影液、光刻膠溶劑等
溫控范圍:-80℃至+300℃(依具體機型與配置而定)
控溫精度:±0.5℃至±1℃(在特定工況下)
循環流量:可調,滿足不同管徑與流速的需求
加熱/制冷功率:根據輸送量與工藝熱負荷定制
材質選擇:316L不銹鋼、PTFE、PFA等特種耐腐蝕材質可選
控制系統:智能PID控制,支持數據記錄、曲線顯示及遠程通訊
安全保護:超溫報警、過流保護、液位監測、緊急切斷
半導體晶圓制造:濕法清洗槽恒溫供應、刻蝕液在線保溫、顯影液溫度控制。
精密材料加工:光學鏡片清洗、藍寶石襯底濕法處理過程中的溫度管理。
研發與中試:新型濕法化學品配方開發、工藝參數優化、小批量試產及工藝放大驗證。

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