普泰克 半導體冷水機組解決方案介紹

在半導體制造的前道光刻、刻蝕、沉積，到后道封裝測試等核心環節中，工藝設備的發熱管理以及工藝介質的恒溫供應，直接影響晶圓良率與產品一致性。普泰克半導體冷水機組（Chiller）旨在為半導體制造設備及工藝過程提供具有良好穩定性與響應性能的冷卻溫控方案。

一、行業應用背景

隨著半導體器件特征尺寸不斷縮小，等離子體刻蝕、離子注入、CVD/PVD沉積等工藝過程中產生的熱負荷持續增加。傳統溫控設備在低溫工況下可能存在的溫度回升現象，或控溫精度不足等問題，會影響光刻膠形變控制、研磨液性能穩定以及薄膜沉積均勻性。普泰克聚焦半導體前、中、后道全流程溫控需求，產品可服務于光刻、刻蝕、CMP、封裝測試等八大核心制程設備。

二、核心產品系列

普泰克半導體溫控Chiller產品線主要包括以下系列：

DLS系列低溫冷水機：溫度使用范圍涵蓋-25℃至常溫、-40℃至常溫等規格，主要由制冷系統、循環系統、控制系統等組成，適用于需要低溫冷卻的半導體工藝環節。根據特定應用環境，還可提供正壓防爆型設計選項。

PTS系列高精度冷熱循環器：適用于光刻膠低溫存儲、CMP研磨液恒溫供應等對溫度一致性有較高要求的場景，具備寬溫域控制能力。

PHE系列高精度換熱溫控單元：適用于封裝材料固化、蝕刻液溫度管理等工藝環節，在響應速度與復雜工藝適配方面具有一定特點。

PTHC系列高低溫動態控溫系統：集成制冷與加熱功能，采用蒸汽壓縮式制冷與電加熱相結合的技術路線，可向負載輸送載熱流體，溫度范圍可覆蓋-40℃至100℃（可按需求定制），適配半導體測試等場景。

氣體冷卻機：適用于新能源汽車動力電池充放電測試、驅動電機熱學性能測試等半導體相關測試場景，支持控溫、控壓、控流量等多功能集成。

三、技術特點簡述

全密閉式系統設計：循環管路與外界空氣隔離，有助于減少導熱介質氧化及油霧產生，延長介質使用壽命，同時減少低溫工況下吸收空氣中水分的可能，有助于維持系統長期運行狀態的穩定。

變頻技術與智能控制：采用變頻技術，通過系統結構設計和自主控制算法，根據實際熱負荷需求調節壓縮機輸出頻率，兼顧制程需求與運行能效。控制系統基于PID算法，配合進口鉑電阻溫度傳感器，每次控制結果的一致性較好。

快速換熱與響應：系統采用管道式加熱與板式換熱結構，參與循環的導熱介質容積相對較小，有助于提升升降溫響應速度。部分設備支持超高溫降溫技術，可在較高溫度工況下直接通入冷卻水實現降溫。

模塊化與緊湊設計：結構緊湊，占地面積相對較小，便于安裝與移動。同時依托模塊化平臺，可提供標準化與個性化結合的解決方案。

智能監控與安全保護：配備彩色觸摸屏，支持實時顯示運行狀態與溫度曲線，具備流量、泵壓、溫度等多參數同時監控功能。系統集成了多項報警保護機制，有助于提升設備運行過程中的安全防護水平。

四、普泰克 半導體冷水機組適用場景

普泰克半導體冷水機組可適配以下典型半導體制造與測試場景：

光刻機光學系統恒溫冷卻

刻蝕設備反應腔體溫度管理

CMP研磨液恒溫供應

晶圓高低溫測試與可靠性評估

封裝材料固化溫控管理