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更新時間:2026-06-15
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訪 問 量 :105
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高精度在線混配模塊:系統集成精密質量流量計或比例調節閥,能夠根據工藝配方實時調節原液與去離子水的混合比例。優化的靜態混合器或動態攪拌設計,力求實現流體的快速、均勻分散,保障研磨液濃度的準確性與均一性。
高效換熱與溫控模塊:針對研磨液在線流動過程中的熱管理需求,系統配備高性能循環泵與精密換熱單元。結合優良的PID智能算法與自整定功能,力求迅速帶走混合過程產生的熱量或抵消環境溫差,將研磨液溫度精準控制在設定范圍內。
動態響應與補償模塊:針對在線混配過程中流量變化帶來的熱負荷波動,系統具備快速的動態響應能力。通過前饋與反饋相結合的復合控制策略,力求迅速抵消外部干擾,維持工藝溫度的平穩。
全密閉設計與安全防護平臺:采用全密閉循環回路設計,膨脹罐溫度始終保持在較低溫度,力求避免高溫油霧揮發及低溫吸收空氣水分的問題。配備直觀的人機交互界面,內置多重軟硬件安全機制(如超溫報警、泵故障保護等)。
混配精度與溫控穩定性:依托普泰克成熟的高精度流體控制方案,系統力求實現研磨液濃度的穩定配比與±0.5℃甚至更高精度的溫度控制,有效減少因溫度波動導致的研磨速率變化或表面缺陷,提升晶圓加工的良率。
優異的均質性與動態響應:優化的流體動力學設計與快速響應的控制算法相結合,力求消除在線混配過程中的局部濃度梯度或溫度熱點,保障CMP工藝的均勻性與批次重現性。
潔凈與防污染設計:從材質選型到密封結構,系統充分考慮了半導體級化學品的高潔凈度要求,接觸物料部分可選用特種防腐材質,力求杜絕金屬離子析出與微粒污染,符合電子級化學品的生產規范。
靈活的工藝適配能力:系統支持多種通訊協議與接口,易于與現有的DCS或PLC系統集成。同時,其寬廣的溫控范圍與靈活的參數設置,力求適應不同種類研磨液的多樣化工藝需求。
適用介質:半導體CMP研磨液(Slurry)、電子級酸堿稀釋液等
溫控范圍:-80℃至+300℃(依具體機型與配置而定)
控溫精度:±0.5℃至±1℃(在特定工況下)
混配精度:根據流量計選型及工藝要求定制
循環流量:可調,滿足不同管徑與流速的需求
加熱/制冷功率:根據輸送量與工藝熱負荷定制
材質選擇:316L不銹鋼、PTFE、PFA等特種耐腐蝕材質可選
控制系統:智能PID控制,支持數據記錄、曲線顯示及遠程通訊
安全保護:超溫報警、過流保護、液位監測、緊急切斷
半導體晶圓制造:CMP研磨液的在線混配與恒溫供應、晶圓清洗液的即時配制與溫度控制。
精密材料加工:光學鏡片研磨、藍寶石襯底加工過程中的研磨液制備與溫度管理。
研發與中試:新型研磨液配方開發、在線混配工藝參數優化、小批量試產及工藝放大驗證。

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